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研究計畫

年度 委託單位 計畫名稱 執行期間
109 科技部 結合基因遺傳演算法進行聲學振膜外型之優化設計 2020/11/1~2021/10/31
109 工研院 智慧型電源模組翹曲應力與可靠度分析 2020/10/1~2021/3/31
109 科技部 電子封裝先進IC基板之銅箔特性量測與可靠度分析 2020/5/1~2022/4/30
109 科技部 生醫植入物數位化加工平台技術聯盟(1/3) 2020/2/1~2021/1/31
108 日月光半導體 微型散熱裝置內部毛細結構製作與特性研究 2019/1/1~2020/12/31
107 日月光半導體 熱測試晶片之應用材料分析與晶片結構製作研究 2018/1/1~2020/12/31