電子元件產品趨於輕薄短小與多功能性等需求發展，因此，在製程技術持續高度地微型化下、先進封裝技術與新材料之開發與使用，用以增加元件間之同/異質整合是一大挑戰。此外，精密量測技術與系統之整合，用以即時觀測與紀錄機台動作與製程之行為，進一步達到機台自主調整，亦是智能製造的重要一環。
       實驗室主要研究方向可分為三個部分，先進微系統封裝設計與散熱分析、量測技術開發與系統整合，以及微結構特性分析與應用等方面。提供分析研究成果與培養相關人才做為專業科技領域相關產業發展之應用。